光芯片是光通信系统实现光电转换的核心器件，其制造质量直接影响光模块的传输性能、功耗及可靠性。针对激光器芯片、调制器芯片、探测器芯片、PLC芯片、AWG芯片、光开关芯片等产品，帝视科技结合高分辨率显微成像、机器视觉与智能检测算法，构建光芯片微米级缺陷检测方案，实现芯片不同区域及多类型缺陷的自动识别，为光芯片生产过程提供稳定、高效的质量检测能力。

产品优势

PRODUCT ADVANTAGES

微米级精细检测

面向光芯片微小缺陷，实现高分辨率成像与精细化检测。

多倍率灵活配置

支持5X、10X、20X等多倍率光学配置，适配不同尺寸及检测精度需求。

高一致性成像

兼顾视场中心与边缘成像质量，降低畸变对检测结果的影响，提高检测稳定性。

多场景方案适配

可根据检测范围、工作距离、分辨率及产线结构选择显微、双倍率显微或高倍远心方案。

产品款式

PRODUCT STYLE

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